熱敏電阻

熱(re)敏(min)電(dian)阻是一種對熱(re)敏(min)感的(de)半導(dao)體電(dian)阻器(qi)，其電(dian)阻值隨元(yuan)件本身溫度變(bian)化而變(bian)化。

    負(fu)溫(wen)度系數(NTC)熱敏(min)電阻(zu)

NTC熱敏電阻是一種(zhong)由錳、鈷、鎳為主多(duo)種(zhong)金屬氧化物為原料(liao)燒結而成(cheng)的(de)陶瓷半(ban)導體(ti)(ti)感熱晶(jing)體(ti)(ti)，其零功(gong)率電阻值隨元件本身溫(wen)度(du)升高而下降。

    零功率電阻(R_T)

在一定溫度(T)下，熱敏電阻所消耗的功率極(ji)低時(若(ruo)功率進一步(bu)下降(jiang)，電阻值(zhi)變化率仍(reng)小于(yu)0.1%)的(de)直流(liu)電阻值。

     材(cai)料常數(B)

B值(zhi)為兩個特定環(huan)境溫度(du)(取(qu)絕對溫度K)下(xia)按(an)以下(xia)公式計算所(suo)得：

                           B=Ln(R₁/R₂)/(1/T₁-1/T₂)

  恭成科技的B值是在T₁=298.15K，T₂=323.15K或358.15K下所得。

  一般B=2000～6000K，B值越大每1℃的電阻變(bian)化率也越大。

     耗散系數(δ)

在一(yi)定環境溫度(du)下，NTC熱敏(min)電(dian)阻(zu)通過自身發熱使其溫度升高1℃時所需要的(de)功率，通常以mW/℃表(biao)示(shi)。可由下面公式計算：

           δ = V×I/ (T-T₀)

    熱時間常數(τ)

在零(ling)功(gong)率條件(jian)(jian)下，當熱(re)敏電阻(zu)(zu)的(de)環境溫度(du)發生急劇變化(hua)時(shi)，熱(re)敏電阻(zu)(zu)元(yuan)件(jian)(jian)產生最初溫度(du)T₀與最終溫度T₁兩者溫度(du)差的63.2%的(de)溫度變化所需要(yao)的(de)時間，通常以秒(miao)(S)表示。